Unser Leistungsspektrum
SMD-Bestückung
- Lotpastendruck mit frei programmierbarer 2 1/2 D Inspektion und automatischer Schablonenreinigung
- alle marktgängigen SMD-Bauteile von kleinsten Widerständen bis BGAs
Auch beidseitige Bestückung von Fine-Pitch-Bauelementen und BGAs - Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur. Genauigkeit von 50 µm bei 4 Sigma
- Micro-Via-Technologie
- Bauteile aus Gurten, Stangen oder Wafflepack. Gehäuseformen: BGA, QFP, PLCC, TSOP, SO, DIP, TO, SOT, Melf, Chip (bis 0201) usw.
- Reflow-Löten bedarfsweise im Konvektions- oder Vapor Phase-Verfahren
- Lötstelleninspektion auch mit Röntgensystem
Weitere Technologien:
- Halbautomatische HMD (Hole mounted device) Bestückung
- Doppelwellenlötanlage 400 mm breit mit Stickstoffabdeckung
- Partielles Löten
- Steckerleisten einpressen
- Montage von Netzteilen
- Funktionstest auf VXIBus-basierten Funktionstestsystemen
- Baugruppen-Coating
- Bauteileprogrammierung
- Baugruppenreinigung nach Mil-Standard
Incircuittest
- Flying Probe Test ohne Nadelbettadapter
- Standard lncircuittest mit bis zu 1152 Knotenpunkten, bis zu 50 MHz
- kombinierter Incircuit-/Funktionstest über Nadelbettadapter oder Steckerleiste
Funktionstest
- Rechnergestützte automatisierte Funktionsprüfung
- Digital: bis zu 1024 Pins gleichzeitig, mit max. 900 MHz
- Analog: Null Hertz bis in den Gigahertz-Bereich
- Pegel kleiner -140 dB bis Hochspannung
- Strom- bis zu 120 Ampere
- Systemtest: z. B. VME-Bus Boards
Baugruppenkennzeichnung
- Laserbeschriftung von Metallschildern, Folienschildern und Frontleisten inkl. Logos und fortlaufenden Seriennummern, auch Barcode und Data Matrix
