Leiterplattendesign

Mit modernsten CAD-Anlagen verwirklichen wir die Wünsche unserer Kunden schnell und kompetent. Als Standard-EDA Software setzen wir Expedition von Mentor Graphics ein. Auf Wunsch führen wir auch digitale und analoge Schaltungssimulationen durch. Ein besonders großes Erfahrungspotenzial können wir Ihnen beim Design von hochintegrierten HDI (High Density Interconnection) - Leiterplatten bieten, und zwar sowohl für starre als auch für starr-flexible Anwendungsfälle.

Unsere Designs sind:
  • fertigungsgerecht
  • lagen- und kostenoptimiert
  • funktionssicher
Zu unserem Leistungsangebot gehören:
  • Starre, Starr-flexible und Flexible Leiterplatten
  • Sequential Build Up-, μVia- und Metalcore-Technologien
  • Impedanzkontrolle und High Speed Signal-Simulation
  • Wärmemanagement optimiert durch FEM - Thermosimulation
  • Hochspannungsapplikationen gemäß EN / VDE
  • Hochsstromapplikationen mit über 100 A
  • Überlange Starr- Flex- und Flex-Leiterplatten als Kabelsubstitut (auch > 1m)


Daneben verfügen wir über hohe Kompetenzen bei der Konstruktion. Zu unserem Leistungsumfang gehören Blockbaugruppen-Konstruktionen ebenso wie Druck- oder Feingussgehäuse und gekapselte Baugruppen einschließlich aller Zubehörteile. Eine Kühlkonzept-Entwicklung vom übergeordneten Gehäusesystem bis zur Baugruppe und ggf. auch zum IC reicht, ergänzt unser Leistungsangebot. Hierzu setzen wir die Finite Elemente Software 6SigmaET von ALPHA-Numerics ein.

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