Elektr. Baugruppen

Wir fertigen und prüfen für sie elektronische Leiterplatten-Baugruppen mit höchsten fertigungstechnischen Anforderungen und größter Präzision in SMD- und HMD-Technik.

Unser Lieferspektrum reicht von doppelseitigen Leiterplatten mit geringer Bestückungsdichte bis zu großformatigen beidseitig bestückten 24-Lagen- Multilayern, Flex- und Starrflex-Leiterplatten. Fine Pitch SMDs mit einem Anschlussraster von 0,4 mm gehören ebenso zu unserem Tagesgeschäft wie BGAs mit einem Anschlussraster von 0,5 mm.

Beidseitig Reflow zu lötende Baugruppen in Kombination mit Wellenlötung und partieller Anlagenlötung zählen auch zu unserem erweiterten Standard.

Alle Programme für die SMD-Bestückung sowie für die halbautomatische HMD-Bestückung und den ICT erzeugen wir aus den CAD-Daten. Für den Test kleinerer Stückzahlen verfügen wir über Flying-Probe-Tester, die kostengünstig ohne baugruppenspezifische Adapter bis zu 20 Messungen pro Sekunde ausführen.

Zur Sicherung des hohen Qualitätsstandards arbeiten wir technologiebezogen mit verschiedenen Leiterplattenherstellern zusammen, die regelmäßig durch uns auditiert werden. Die Materialbeschaffung für die Baugruppenherstellung übernehmen wir zu besten Konditionen gerne für Sie.

Unser Leistungsspektrum

SMD-Bestückung:
  • Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser
  • alle marktgängigen SMD-Bauteile von kleinsten Widerständen bis BGAs
  • Auch beidseitige Bestückung von Fine-Pitch-Bauelementen und BGAs
  • Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur. Genauigkeit von 50 μm bei 4 Sigma
  • Micro-Via-Technologie
  • Bauteile aus Gurten, Stangen oder Wafflepack. Gehäuseformen: BGA, QFP, PLCC, TSOP, SO, DIP, TO, SOT, Melf, Chip (bis 0201) usw.
  • Reflow-Löten bedarfsweise im Konvektions- oder Vapor Phase-Verfahren
  • Lötstelleninspektion auch mit Röntgensystem
Funktionstest:
  • Rechnergestützte automatisierte Funktionsprüfung
  • Digital: bis zu 1024 Pins gleichzeitig, mit max. 900 MHz
  • Analog: Null Hertz bis in den Gigahertz-Bereich
  • Pegel kleiner -180 dBV bis Hochspannung
  • Strom- bis zu 120 Ampere
  • Systemtest: z. B. VME-Bus Boards
Weitere Technologien:
  • Halbautomatische HMD (Hole mounted device) Bestückung
  • Doppelwellenlötanlage 400 mm breit mit Stickstoffabdeckung
  • Partielles Löten
  • Steckerleisten einpressen
  • Montage von Netzteilen
  • Funktionstest auf VXIBus-basierten Funktionstestsystemen
  • Baugruppen-Coating
  • Bauteileprogrammierung
  • Baugruppenreinigung nach Mil-Standard
  • Röntgen- und AOI- Prüfung
  • Incircuittest
  • Flying Probe Test ohne Nadelbettadapter
  • Standard lncircuittest mit bis zu 1152 Knotenpunkten, bis zu 50 MHz
  • kombinierter Incircuit-/Funktionstest über Nadelbettadapter oder Steckerleiste
Baugruppenkennzeichnung:
  • Laserbeschriftung von Metallschildern, Folienschildern und Frontleisten inkl. Logos und fortlaufenden Seriennummern, auch Barcode und Data Matrix
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