Elektronische Baugruppen
Wir fertigen und prüfen für Sie elektronische Leiterplatten-Baugruppen mit höchsten fertigungstechnischen Anforderungen und größter Präzision in SMD- und THT-Technik.
Wir produzieren Ihre Produkte ab Stückzahl eins bis zur Großserie. Unser Lieferspektrum reicht von doppelseitigen Leiterplatten mit geringer Bestückungsdichte bis zu großformatigen beidseitig bestückten 24-Lagen- Multilayern sowie von Flex- und Starrflex-Leiterplatten bis zu Feinststruktur–Leiterplatten auf Glasträgern. Fine Pitch SMDs mit einem Anschlussraster von 0,4 mm gehören ebenso zu unserem Tagesgeschäft wie BGAs mit einem Anschlussraster von 0,22 mm.
Bei ATLAS EMS steht Ihnen das komplette Spektrum der Baugruppenfertigung zur Verfügung.
Materialbeschaffung, SMD-Bestückung und Reflow-Löten, THT-Bestückung / Handlötung, Funktionstests und ICT sowie Schutzbeschichtung von Baugruppen.
Alle Prozesse können bleifrei und bleihaltig ausgeführt werden.
Zu unserem weiteren Portfolio gehören Wellen- und Selektivlöten sowie das Löten in einer Dampfphase.
3D-SPI, 3D-AOI sowie Röntgenprüfungen runden die Sicherstellung unserer Prozesse ab und sorgen somit für die optimale Qualität Ihrer Baugruppen.
Unser Leistungsspektrum
SMD-Bestückung:
- Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser
- Hochgenaue Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur
- Für jedes Bauteil das optimale Lötverfahren
Z.B. Reflow für den “Standard“ oder Vapor-Phase für Komponenten mit komplexer Wärmekapazität
Funktionstest:
- Automatisierte und teilautomatisierte Funktionsprüfung
- Prüfanlagenentwicklung gemäß Kundenanforderung
- Frei erweiterbare Prüfanlage gemäß Kundenanforderungen
- Obsoleszenz-Management → Über 40 Jahre Aufrechterhaltung der Prüfbarkeit
- Eigene Softwareumgebung, anpassbar auf Kundenanforderung → optimiert für Fehlersuche
- Große Erfahrung im Bereich komplexer Prüfungen und Nachweise → auch für die Systemprüfung
- Kompetente Beratung zur Prüfstrategie und zur Optimierung bestehender Prüfprozesse
Baugruppenkennzeichnung:
- Laserbeschriftung von Metallschildern, Folienschildern und Frontleisten inkl. Logos und fortlaufenden Seriennummern, auch Barcode und Data Matrix
Weitere Technologien:
- THT- (Through Hole Technology) Bestückung
- Doppelwellenlötanlage 400 mm breit mit Stickstoffabdeckung
- Partielles Löten
- Einpressen komplexer Steckerleisten
- Montage von Netzteilen
- Baugruppen-Coating
- Programmierung elektronischer Komponenten
- Baugruppenreinigung nach Mil-Standard
- 3D SPI- Prüfung, 3D AOI- Prüfung zur optimalen Prozessüberwachung
- Lötstelleninspektion auch mit Röntgensystemen
- Flying Probe Test ohne Nadelbettadapter
- Standard lncircuittest mit bis zu 1152 Knotenpunkten, bis zu 50 MHz
- Kombinierter Incircuit-/Funktionstest über Nadelbettadapter oder Steckerleiste
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